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SK海力士副社長Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已經售罄，已開始為2025年做準備。雖然外部不穩定因素依然存在，但今年內存半導體行業已開始呈現上升趨勢。全球大型科技客戶對產品的需求正在復蘇，并且隨著人工智能使用領域的擴大，包括配備自己的人工智能的設備，如個人電腦和智能手機，對DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等產品的需求預計會增加。

華創證券研報顯示，AI需求強力驅動，存儲市場將迎量價齊升。PC/手機方面，AI賦能加速終端配置升級，位元需求有望持續提升。服務器方面，據美光測算，AI服務器中DRAM/NAND用量分別為傳統服務器的8倍/3倍；同時亦催生了更高性能新型存儲器的海量需求，HBM突破了內存容量與帶寬瓶頸，被視為新一代DRAM解決方案，成為AI時代不可或缺的關鍵技術。AI需求強力驅動，智能手機、服務器、筆電的單機平均搭載容量均有成長，又以服務器領域成長幅度最高。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

雅創電子在投資者互動平臺表示，公司全資子公司WE主要代理海力士的存儲器，HBM后續將作為未來布局的重點方向。

華海誠科的顆粒狀環氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封裝。相關產品已通過客戶驗證，現處于送樣階段。